[发明专利]一种新型绝对压声表面波压力传感器的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010216105.6 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111337166A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王韬;詹堃;汤正杰;张万里 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种新型绝对压声表面波压力传感器的制备方法,具体为:先在第一硅片表面刻蚀腔体阵列结构,第二硅片表面热氧化形成SiO2层,两片硅片的键合面经抛光后在真空环境下亲水键合,形成带集成真空腔阵列的SOI衬底,经顶层硅减薄、划片后用于器件制备,最后在其表面依次制备金属底电极、压电薄膜、叉指换能器、反射栅、SiO2温度补偿层和导电金属,得到绝对压声表面波压力传感器。本发明采用先制备带集成真空腔阵列的SOI衬底、后制备器件结构的制备工艺,有效减小器件尺寸,简化后续芯片封装步骤,有助于实现器件的批量化生产,同时本发明制得的器件具有优异的气密性和应力匹配性,提高传感器测试精度及稳定性。
搜索关键词: 一种 新型 绝对 表面波 压力传感器 制备 方法
【主权项】:
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