[发明专利]切割装置和打印装置有效

专利信息
申请号: 202010170485.4 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111688367B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 水谷浩光 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J11/70 分类号: B41J11/70;B41J29/393
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 刘煜
地址: 日本国爱知县名*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种切割装置包括切割刀片;移动切割刀片的驱动部分;存储指示至少第一缩回位置的切割数据的存储器和控制器。切割刀片可在包括远离待切割目标的第一缩回位置和要完成切割目标的切割完成位置的可移动范围内往复移动。控制器执行(a)根据切割数据控制驱动部分将切割刀片从第一缩回位置移到切割完成位置来切割目标;(b)(a)控制后,控制驱动部分从切割完成位置移动切割刀片;(c)响应确定(a)控制和(b)控制之一期间切割刀片已停在开始切割目标的切割开始位置和切割完成位置间的中间位置控制驱动部分以将切割刀片从中间位置移到可移动范围内并远离目标的第二缩回位置;(d)更新存储器中的切割数据代替第一缩回位置指示第二缩回位置。
搜索关键词: 切割 装置 打印
【主权项】:
暂无信息
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