[发明专利]硅棒的切割方法在审
| 申请号： | 202010170385.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111251483A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 符黎明;孟祥熙;曹育红 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅棒的切割方法，其将硅棒切割成硅片，包括切片步骤；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。本发明能将单晶硅棒切割出非100晶向的第一单晶硅片，主要是调整了准方棒或方棒的切片方向，对现有单晶硅棒切割方法的改动较小，易于推广。本发明还能将边皮料切割出非100晶向的第二单晶硅片，可提高单晶硅棒的利用率，并提高非100晶向单晶硅片的产出。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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