[发明专利]三维拓扑绝缘体Bi2 有效
申请号: | 202010169315.4 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111244269B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 俞金玲;武文逸;程树英;赖云锋;郑巧 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L43/14 | 分类号: | H01L43/14;H01L43/04;H01L43/06;H01L43/10;G01N21/17 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈明鑫;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明涉及一种三维拓扑绝缘体Bi |
||
搜索关键词: | 三维 拓扑 绝缘体 bi base sub | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学,未经福州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010169315.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可重复使用的口罩
- 下一篇:一种便携式多驱动模式绞车