[发明专利]一种具有多取代联芳基结构的配体的金属配合物有效
申请号: | 202010165068.0 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN113387983B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 张翠芳;邝志远;夏传军 | 申请(专利权)人: | 北京夏禾科技有限公司 |
主分类号: | C07F15/00 | 分类号: | C07F15/00;C09K11/06;H10K85/30;H10K50/11 |
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地址: | 102308 北京市门头沟区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
公开了一种具有多取代联芳基结构的配体的金属配合物。所述金属配合物具有M(L |
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搜索关键词: | 一种 具有 取代 联芳基 结构 金属 配合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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