[发明专利]一种电路板填孔方法和电路板有效
| 申请号： | 202010162603.7 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111447758B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨之诚;曹权根 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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