[发明专利]柔性电路板结构在审
申请号: | 202010153909.6 | 申请日: | 2020-03-07 |
公开(公告)号: | CN111328186A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 李建赟 | 申请(专利权)人: | 广东亚龙兴新材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性电路板结构,所述柔性电路板上具有接地点以及若干电子元器件,所述电子元器件上覆盖有绝缘导热单面胶,所述接地点上覆盖有接地导电单面胶,所述接地导电单面胶具有导电性,并且所述接地导电单面胶覆盖所述绝缘导热单面胶,所述绝缘导热单面胶具有电绝缘性以及导热性。本发明能够全方位的防止外部信号的干扰。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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