[发明专利]用于大密度和高数据速率通信应用的分布式电气过应力保护有效

专利信息
申请号: 202010149699.3 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111668207B 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: J·A·萨塞多;A·勒温 申请(专利权)人: 美国亚德诺半导体公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/02;H02H9/04
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘倜
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供用于大密度和高数据速率通信应用的分布式电气过应力保护。在某些实施方案中,提供具有分布式和可配置的电气过应力保护的半导体芯片。半导体芯片包括信号垫、电连接到所述信号垫的核心电路、和可操作以保护核心电路免受信号垫处的电气过应力的影响的可配置的过应力保护阵列。可配置的过应力保护阵列包括两个或更多不同设备类型的多个分段的过应力保护设备,并且选定的过应力保护设备的数量和选定的过应力保护设备的设备类型都是可编程的。子系统的配置在鳍FET技术中启用。这种可配置的过应力保护阵列可以分布在整个芯片上,以不仅可以保护芯片垫上的、还可以保护在不同电源域中运行的内部子系统通信接口之间的核心电路子系统。
搜索关键词: 用于 密度 数据 速率 通信 应用 分布式 电气 应力 保护
【主权项】:
暂无信息
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