[发明专利]一种导电银浆复合烧结方法及装置有效
| 申请号： | 202010147385.X | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111276296B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘婷婷;肖行志;顾明飞;廖文和;俎文凯;李昊真;张长东 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 金子娟 |
| 地址： | 210094 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 复合 烧结 方法 装置 | ||
【主权项】：
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