[发明专利]一种中空球型钽掺杂Cu7有效

专利信息
申请号: 202010133901.3 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111326352B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 雷晓东;韩旭朝;张东彬;孔祥贵;蒋美红 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: H01G11/86 分类号: H01G11/86;H01G11/30;H01G11/26
代理公司: 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 代理人: 孙伯庆
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种中空球型钽掺杂Cu7S4材料及其制备方法和应用。本发明所制备的空球型钽掺杂Cu7S4材料,化学式表示为Ta/Cu7S4,其中Ta元素的原子百分含量为1.6~3.2%;该材料为空心球结构,直径为2‑10微米。本发明所用的制备方法是:将硝酸铜、五氯化钽、氢氧化钠和十二烷基硫酸钠溶解于乙二醇中形成混合溶液,经过溶剂热处理,得到前驱体粉末;将得到的前驱体粉末均匀分散在硫化钠的乙二醇溶液中,加热硫化反应生成Ta/Cu7S4,经过滤、清洗、真空干燥得到目标产品。该材料具有较高的比容量,同时拥有优异的倍率性能,适合应用于超级电容器负极材料。
搜索关键词: 一种 中空 球型钽 掺杂 cu base sub
【主权项】:
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