[发明专利]一种厚层土质地基隧道明洞高填方结构及构筑方法在审

专利信息
申请号: 202010133849.1 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111218942A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 姚裕春;刘洋;袁碧玉;张耀;高继涛;袁报 申请(专利权)人: 中铁二院工程集团有限责任公司
主分类号: E02D17/18 分类号: E02D17/18;E02D29/05;E02D27/00;E02D27/12;E02D31/02
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 刘童笛
地址: 610031 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种厚层土质地基隧道明洞高填方结构及构筑方法,该隧道明洞高填方结构包括隧道明洞,设于土质地基上;承载基础,连接于隧道明洞底部,并由隧道明洞底部的土质地基延伸入土质地基底部的岩质地基;轻质混凝土体,设于隧道明洞顶部;填方体,设于土质地基上,填筑于隧道明洞和轻质混凝土体的两侧;复合土工膜,设于隧道明洞和填方体之间,以及轻质混凝土体和填方体之间。该隧道明洞高填方结构,承载基础伸入岩质地基,解决厚层土质地基沉降问题,轻质混凝土体容重为填土的0.2‑0.3倍,荷载大大减轻,有效解决隧道明洞的变形和荷载控制;设置复合土工膜在土质地基产生沉降大变形时不会对轻质混凝土体和隧道明洞产生不利牵引作用,效果良好。
搜索关键词: 一种 土质 地基 隧道 明洞高 填方 结构 构筑 方法
【主权项】:
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