[发明专利]具有带有负间距的引线的半导体封装在审
| 申请号： | 202010126813.0 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111640709A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | T·施特克;D·阿勒斯;S·马海因尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模制半导体封装包括：模制化合物；具有嵌入模制化合物中的第一端和从模制化合物的侧面突出的第二端的多个引线；以及嵌入模制化合物中并在模制化合物内电连接到多个引线的半导体管芯。多个引线中的每个引线的第二端具有底表面，该底表面与模制化合物的底部主表面面向相同的方向。多个引线中的每个引线的底表面与模制化合物的底部主表面共面或设置于模制化合物的底部主表面上方的平面中，使得多个引线中没有引线延伸至模制化合物的底部主表面下方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 间距 引线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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