[发明专利]一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010125573.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111315116A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王金钢;喻智坚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙) 43251 | 代理人： | 彭庆 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本发明克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜的厚度，蚀刻减薄是为了实现“凸”字形加工，再通过数控铣加工得到需要的T形铜块，最后用不同开窗尺寸的半固化片实现粘结填充，达到产品所需要的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌埋有 形铜块 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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