[发明专利]化合物、聚合物、图案形成材料、图案形成方法及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010122116.8 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112479888A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 笹尾典克;浅川钢儿;杉村忍 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | C07C69/76 | 分类号： | C07C69/76;C07C69/86;C08F112/14;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的实施方式提供一种能够制作作为图案形成材料有用的聚合物的聚合性化合物、使用该化合物所获得的聚合物。进而，本发明的实施方式提供一种能够制作包含具有较高蚀刻耐受性的含金属有机膜的掩模图案的图案形成材料、使用该图案形成材料的图案形成方法及半导体装置的制造方法。实施方式的化合物由下述通式(1)所表示。 |
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| 搜索关键词： | 化合物 聚合物 图案 形成 材料 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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