[发明专利]高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺在审
| 申请号： | 202010112680.1 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111270273A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 朱若林;宋言;简志超;彭永忠 | 申请（专利权）人： | 江西铜业集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 335400 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔技术领域，涉及一种电解铜箔用添加剂及制备高抗拉锂电铜箔的工艺。所述添加剂包括：每升A水溶液含胶原蛋白5‑10g/L，每升B水溶液含3‑巯基1‑丙磺酸钠和/或二甲基‑二硫羰基丙烷磺酸钠1‑8g/L，每升C水溶液含2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠1‑10g/L和羟乙基纤维素5‑20g/L。在电解生箔过程中，依次向硫酸铜电解液中加入上述的电解铜箔用添加剂，得到铜箔厚度≤8μm，常温抗拉强度≥450MPa，延伸率3‑8％，粗糙度Rz≤2.0μm，光亮度100‑400单位光泽，翘曲≤8mm。该添加剂可有效提高电解铜箔的抗拉强度，在生产中较好控制，生产出来的电解铜箔抗拉强度大于450MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 高抗拉 电解 铜箔 添加剂 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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