[发明专利]一种高导热填料的化学和物理处理方法在审
| 申请号： | 202010107935.5 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111286213A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 田付强;刘艳婷;夏宇 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/00 | 分类号： | C09C1/00;C09C1/40;C09C3/12;C09C3/04;C08K9/06;C08K9/00;C08K3/38;C08K7/00;C08K3/22;C08L63/00;C08L83/07 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热填料领域，更具体地，本发明涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法，其包括下面步骤：(1)将高导热填料采用改性剂进行表面化学改性处理，得到改性填料；(2)对步骤(1)得到的改性填料进行物理挤压处理；物理挤压处理后得到的材料发生软团聚时，则需要进行物理粉碎。本发明提供的一种高导热填料的化学和物理方法能够实现对高导热填料的化学改性和物理整形、自适应级配，可用于复合材料制备，可以大幅度提高填料在树脂等中的填充量或降低胶液粘度，从而提高树脂等基体材料的热导率，并确保优异的工艺性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 填料 化学 物理 处理 方法 | ||
【主权项】：
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