[发明专利]端子组件在审
申请号: | 202010106438.3 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111180929A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 沈超;张金国 | 申请(专利权)人: | 东台正耀精密技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R13/428 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 毛方方 |
地址: | 224200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种端子组件,所述端子组件包括相互配对的公端子和母端子,所述公端子包括沿高度方向相对设置的一对固定片及分别设置于相应固定片内侧的一对接触弹片,所述母端子包括相对设置的一对所述接触弹片及位于一对所述接触弹片之间以与所述公端子的接触弹片相接触的舌片。本发明端子组件的公、母端子对接时的接触面积较大,以传输较大电流。 | ||
搜索关键词: | 端子 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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