[发明专利]脆性材料基板的分割装置和分割方法在审
| 申请号： | 202010104811.1 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111716575A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 三谷卓朗;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分割装置，其能够抑制在切断时损伤基板表面而获得高质量产品。分割装置具备在基板载置面的端边形成有角部(1a、1b)的左右一对定刀片(1、2)、以及按压刀片(3)，定刀片配置为彼此隔开间隔且角部彼此平行，按压刀片配置为能够压入定刀片之间，该分割装置将作为切断对象的脆性材料基板(W)以形成于其表面的划分线(S)与角部平行的方式载置，其中，构成为使定刀片的角部以0.05～0.2mm的微小半径倒角。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 分割 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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