[发明专利]一种电镀铜镀液及电镀铜方法有效
| 申请号： | 202010101929.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111155153B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邓正平;田志斌;包志华;陈国琳 | 申请（专利权）人： | 广州三孚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅;徐翔 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜镀液及电镀铜方法。本申请提供的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、平整剂、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐、去离子水等组分组成。本申请提供的电镀铜方法包括表面处理、电镀铜镀液配置、电镀、干燥四部分。本发明提供的电镀铜镀液能够在高密度电流下电镀铜，所获得镀铜工件的镀铜层光亮光滑，附着力好，能够缩短同等条件下低电流密度的电镀时间，提高工作效率，节约成本。本发明提供的电镀铜镀液配方组分简单，电镀铜方法易进行，有利于实现工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
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