[发明专利]高密度PCB电路板的维修定位装置有效
| 申请号： | 202010081430.6 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111230821B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李鹏涛;李志东 | 申请（专利权）人： | 广东红盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/10 | 分类号： | B25H1/10;B25H1/12;B25B11/00 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 511450 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB电路板维修技术领域，且公开了一种高密度PCB电路板的维修定位装置，包括台面，所述台面顶部表面设置有多个均匀分布的孔洞，多个所述孔洞底部均设有套管，所述套管与台面内顶壁固定连接，所述套管内壁设置有环形卡槽，所述台面底部固定连接有漏斗箱，所述漏斗箱底部固定连接有支撑箱，所述支撑箱内部固定设置有斜板。该高密度PCB电路板的维修定位装置，通过将PCB板放置在台面上，将多个固定机构插入PCB板边缘的孔洞中，竖管和套管通过卡块和环形卡槽可实现卡接，同时第一弹簧压缩产生的弹力使固定板紧贴PCB板边缘，以此实现固定，相比现有技术，可适用于多种形状的PCB板的维修，适用性更高，同时使用方法简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 pcb 电路板 维修 定位 装置 | ||
【主权项】：
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