[发明专利]蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010081387.3 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111534788A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 青木大吾;池永知加雄;井上功 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。蒸镀掩模装置具备：框架；支承体，其具有固定于框架的多个支承部件；以及蒸镀掩模，其固定于框架。多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分与第4部分的中间位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分侧。第1支承部件在从框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模，第2支承部件在从框架向下方以比第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 装置 支承 机构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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