[发明专利]清洗部件安装部、清洗部件组件以及基板清洗装置在审
| 申请号： | 202010079458.6 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111524829A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 鱼住修司;丸山徹;本岛靖之 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种清洗部件安装部、清洗部件组件以及基板清洗装置，在清洗部件安装部(10)的表面安装有清洗部件(90)。清洗部件安装部(10)具有：主体(20)；清洗液导入部(30)，该清洗液导入部在所述主体(20)的内部延伸；以及多个清洗液供给孔(40)，该多个清洗液供给孔与所述清洗液导入部(30)连通。所述清洗液导入部(30)构成为所述清洗液从第一端部(11)侧流入，位于与所述第一端部(11)相反一侧的第二端部(12)侧的第二区域中的所述清洗液供给孔所(40)占据的所述主体(20)的表面的面积比大于位于所述第一端部(11)侧的第一区域中的所述清洗液供给孔(40)所占据的所述主体(20)的表面的面积比。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 部件 安装 组件 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
