[发明专利]一种efuse熔丝的版图结构在审
申请号: | 202010063864.3 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111244086A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 晏颖;金建明 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/62 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种efuse熔丝的版图结构,包含有熔丝本体的中间金属层;分别分布于中间金属层上下方与中间金属层相邻的相邻金属层,相邻金属层通过位于该相邻金属层与中间金属层之间的通孔与中间金属层上的熔丝本体连接;分别分布于相邻金属层上下方的次相邻金属层,次相邻金属层上设有焊盘;焊盘通过位于次相邻金属层与相邻金属层之间的通孔与该相邻金属层连接。本发明将多层金属线和其之间的通孔用作焊盘pad的主体,形成垂直方向和水平方向上的有效散热面积,既利用熔丝金属层上方和下方的间距空间,在垂直方向上形成熔丝熔断所需的散热面积,又在水平方向上保持了原有散热面积与电流接触面积,实现了缩小efuse版图面积,同时保持了熔丝熔断的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 efuse 版图 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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