[发明专利]一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装在审
| 申请号： | 202010062659.5 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111220049A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 解殿龙;刘秋菊 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;G01B5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装，包括用于反向安装散热器的定位安装板、可垂向移动地设置于定位安装板上的校核平板，以及可水平移动地设置于校核平板表面上的刮膏板，校核平板的表面上开设有用于露出散热器的涂膏面的镂空孔，校核平板用于沿垂向移动到预设工作高度，以使其表面高度与散热器的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。如此，在移动刮膏板的过程中，若刮膏板削去部分导热膏使得刮膏板表面残留有导热膏，则说明导热膏的厚度超标，并通过刮膏板的刮除将其修正；若刮膏板的底面直接掠过导热膏，未与导热膏的表面接触，则说明导热膏涂覆量不达标；若刮膏板的底面紧贴导热膏的表面擦过，则说明导热膏的涂覆高度正好达标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 散热 装置 导热 厚度 校核 工装 | ||
【主权项】：
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