[发明专利]一种激光切割偏光片圆孔的方法有效
| 申请号： | 202010053854.1 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113134687B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 严青松;左星星;刘咏波;李文辉 | 申请（专利权）人： | 深圳怡钛积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光切割偏光片领域，提供了一种激光切割偏光片圆孔的方法，步骤S1：取片材，对片材做初步检查；步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机先切割圆孔，再切割边缘，片材边缘切割完成便完成偏光片圆孔切割；解决现有技术中传统切割技术，切割时刀轮直接接触产品，无法满足需求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 偏光 圆孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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