[发明专利]阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202010053481.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111083878A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王伟烨;谌喜;吴渝锋 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G06T11/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质。其中，方法包括：将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。本发明实施例的方案实现了对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊层 间隙 填充 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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