[发明专利]关键图案的检测方法和装置在审
| 申请号： | 202010045596.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111489981A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 高乘佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供关键图案的检测方法和装置，在短时间内检测关键图案的位置。该方法对被检测物所具有的关键图案的位置进行检测，具有如下步骤：关键图案粗检测步骤，一边使保持着被检测物的保持单元和拍摄单元相对地移动一边利用拍摄单元对被检测物进行拍摄而形成多个拍摄粗图像，对形成的各个拍摄粗图像和映现出关键图案的参照用图像进行图案匹配而检测映现出关键图案的拍摄粗图像；关键图案精密检测步骤，按照形成所检测的拍摄粗图像时的拍摄单元和保持单元的相对位置对被检测物进行拍摄而形成精密拍摄图像，对精密拍摄图像和参照用图像进行图案匹配而检测精密拍摄图像所包含的关键图案；和关键图案位置检测步骤，检测所检测的关键图案的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 关键 图案 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
