[发明专利]一种具有高可靠性的光无源器件尾纤封装结构及方法在审

专利信息
申请号: 202010045515.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN113126214A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 宋智华;贾春艳;陈寒;陈彩凤;肖鹏 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种具有高可靠性的光无源器件尾纤封装结构及方法,其包括金属壳体、光无源器件主体、输入光纤和输出光纤,所述光无源器件主体置于金属壳体内部;所述输入光纤和输出光纤与光无源器件主体连接,所述金属壳体一端具有导流结构,所述输入光纤和输出光纤分别从导流结构伸出;所述输入光纤和输出光纤外包裹有软胶体和密封胶体,所述软胶体置于金属壳体外且不与导流结构接触;所述密封胶体一端与软胶体连接,密封胶体另一端填充至导流结构内部。本发明尺寸小、抗光纤直拉和侧拉损伤能力高、可以为器件主体提供封闭空间,保证器件可靠稳定工作。
搜索关键词: 一种 具有 可靠性 无源 器件 封装 结构 方法
【主权项】:
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