[发明专利]天线阵列的去耦方法及具有新型去耦结构的天线阵列在审

专利信息
申请号: 202010029954.0 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN111129769A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 赵鲁豫;刘锋;宋波 申请(专利权)人: 西安朗普达通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q15/00;H01Q21/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴;丁浩秋
地址: 710003 陕西省西安市西咸新区沣*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种具有新型去耦结构的天线阵列,在天线阵列上方设置有超表面覆层,所述超表面覆层通过介质支撑柱支撑,覆盖于天线阵列上方,所述超表面覆层包括介质基板和设置于介质基板的单元结构,所述单元结构用于调节介电常数,所述超表面覆层的等效介电常数为15‑45。通过调节超表面覆层的单元结构的尺寸和间距调节超表面覆层的介电常数,通过调节超表面覆层的单元结构的尺寸和间距,及超表面覆层与阵列天线的高度,消除天线单元间的耦合。天线阵列各单元之间的耦合能够有效降低到20或25分贝以下,从而将天线单元的辐射效率提高10%以上。
搜索关键词: 天线 阵列 方法 具有 新型 结构
【主权项】:
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