[发明专利]传感器单元及将基板与载体互连的方法在审

专利信息
申请号: 202010025535.X 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111422817A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: I.布伦纳;T.阿诺德;P.德尔利亚卡 申请(专利权)人: 泰科电子连接解决方案有限责任公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01L1/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 瑞士施*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种传感器单元及一种组装这样传感器单元的对应的方法。传感器单元包括:至少一个换能器元件,用于监测至少一个被测量并生成与至少一个被测量相关的电输出信号;以及传感器基板,具有第一表面和相对的第二表面,传感器基板包括布置在传感器基板的第一表面上的换能器元件和至少一个第一导电接触垫,其中第一导电接触垫电连接到换能器元件。凹部设置在传感器基板中,凹部从第二表面延伸到第一表面,其中传感器基板安装在电路载体上,使得第一表面面向电路载体。电路载体包括至少一个第二导电垫,其中第一导电接触垫和第二导电接触垫通过导电材料互连,导电材料从传感器基板的第二表面向第一表面填充。
搜索关键词: 传感器 单元 将基板 载体 互连 方法
【主权项】:
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