[发明专利]胀接工艺及胀接结构在审
申请号: | 202010022529.9 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN113084019A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 夏昌林 | 申请(专利权)人: | 重庆华超金属有限公司 |
主分类号: | B21D39/20 | 分类号: | B21D39/20;B21D39/00;B21D37/18;F16B9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟 |
地址: | 400052 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供了一种胀接工艺及胀接结构。胀接工艺,包括:步骤S1:加工安装压板,以使安装压板具有台阶孔;步骤S2:将安装压板套设在管体外,对管体进行胀管操作,以使完成胀紧后的管体的外表面与台阶孔的孔壁相贴合。本发明有效地解决了现有技术中胀接工艺较为繁琐、复杂,增大了工作人员劳动强度的问题。 | ||
搜索关键词: | 工艺 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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