[发明专利]一种集成电路铝焊盘晶体缺陷的去除方法有效
| 申请号： | 202010018198.1 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111229685B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宋亮东;王洪敏;高峰;张锐;张宏权;胡小龙;程卓 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路铝焊盘晶体缺陷的去除方法，包括以下过程：提供一具有晶体缺陷异常物的铝焊盘；采用至少一个SC1组合清洗工艺清洗所述铝焊盘表面，直至所述晶体缺陷异常物松动；配合物理清洗所述铝焊盘表面以去除所述晶体缺陷异常物。本发明方法中SC1组合清洗工艺中所采用的SC1为FAB常见清洗液，清洗设备常见，配方公开，配制方便。在没有特定设备情况下也可以进行晶体缺陷的去除。另外采用该SC1组合清洗工艺，不仅可以有效去除焊盘缺陷对减少报废，提升良率，节约返工成本，而且对聚酰亚胺和钝化层也无损伤还能够有效改善铝PAD表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 铝焊盘 晶体缺陷 去除 方法 | ||
【主权项】：
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