[发明专利]集成扇出型装置、三维集成电路系统及其制作方法在审
| 申请号： | 202010017571.1 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111508934A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 赖昱嘉;谢政杰;余振华;刘重希;蔡豪益;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例是有关于一种集成扇出型装置、三维集成电路系统及其制作方法。一种三维集成电路(3D‑IC)模块插座系统包括集成扇出型(InFO)适配器，所述InFO适配器具有嵌入所述InFO适配器中的一个或多个集成无源装置(IPD)。还通过将所述InFO适配器堆叠在插座与晶片上有系统(SoW)封装体之间而将所述InFO适配器集成到所述3D‑IC模块插座系统中。具有所嵌入的IPD的InFO适配器使得所述SoW封装体有更大的平面面积能够用于界接插座并在所嵌入的IPD与SoW封装体的计算管芯之间提供短的距离，此增强3D‑IC模块插座系统的配电网络性能并改善3D‑IC模块插座系统的电流处理。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扇出型 装置 三维集成电路 系统 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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