[发明专利]一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC在审
| 申请号： | 202010014950.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110958769A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 向勇;胡高强;覃逸龙;曾产;税晓明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。本发明包括主FPC和辅FPC，主FPC上设有主输出区和主输入区，辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；主输出区内设置有主输出焊盘，主输入区内设置有主输入焊盘，辅输出区内设置有辅输出焊盘，辅输入区内设置有辅输入焊盘，辅输出焊盘上和辅输入焊盘上均设有导锡过孔；主输出焊盘和主输入焊盘上均设有至少一个排气孔；导锡过孔内镀有金属层，辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与辅输入焊盘相连接；导锡过孔内熔入焊锡，主输入焊盘和辅输出焊盘通过焊锡连通。本发明应用于FPC生产的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 快速 多层 fpc | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司，未经电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010014950.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
