[发明专利]一种无铅焊锡膏在审
| 申请号： | 202010014595.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111151910A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 肖牛明 | 申请（专利权）人： | 杭州乔泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11486 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡膏，无铅焊锡膏由80~90wt%的合金粉末和10~20wt%的助焊剂组成；所述合金粉末以Sn为基体，添加3.0wt%的Ag和0.5wt%Cu；所述助焊剂包括10~20wt%的复配改性松香，5~7wt%复配有机酸活化剂，5~10wt%的触变剂，其余为溶剂和粘合剂。本发明助焊剂采用多种改性松香复配而成，活化剂采用多种熔点不同的有机酸以及至少一种有机活化剂组成，助焊剂与无铅焊锡膏的高熔点相匹配，有良好黏附性能和流变性能，能保证焊膏具有优良的抗塌陷性能和印刷性能，而且能延长焊锡膏的储存寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 | ||
【主权项】：
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