[发明专利]高隔热立体式PCB模组在审
| 申请号： | 202010014453.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111065247A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 姚丽俊;成国梁 | 申请（专利权）人： | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及高隔热立体式PCB模组，包括安装座，所述安装座中空且其中空位置设有散热风扇，围绕所述散热风扇一周设置有安装围板，沿所述安装围板围设有多个PCB板，多个PCB板围设形成散热通道；所述PCB板在与所述安装围板之间设有至少两个第一隔热支脚，以使所述PCB板与所述安装围板之间形成间隔，且所述第一隔热支脚自PCB板到安装围板方向的截面面积逐渐减小。本申请提供的高隔热立体式PCB模组，散热效率更高，且围设的PCB板比平铺的更加节省空间；另外，散热风扇工作时产生的热量通过第一隔热支脚传递，而第一隔热支脚的端部截面面积小，在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积，降低了导热速度，增强隔热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 立体 pcb 模组 | ||
【主权项】：
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