[发明专利]一种用于快速导通微型过孔的焊锡及其生产工艺有效
| 申请号： | 202010013292.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111037148B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 向勇;曾产;税晓明;胡高强;覃逸龙 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;何承鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种流动性好且性能稳定的用于快速导通微型过孔的焊锡以及其工艺。按质量百分比计算，所述焊锡包括锡粉80～90％；溶剂4～8％；活化剂0.5～3％；触变剂3‑6％；树脂1.5‑10.4％，其中，所述锡粉经过表面氟化处理；其制备工艺包括如下步骤：按质量百分比称取经过表面氟化处理的锡粉并加入到密封容器中，进行搅拌，然后陆续加入触变剂、活化剂、树脂和抗氧化剂并继续搅拌，直至制得所述焊锡。本发明用于电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 快速 微型 焊锡 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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