[发明专利]具有紧凑无源部件布置的电路板在审

专利信息
申请号: 201980079863.3 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN113169158A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 米林德·S·巴格瓦特;拉胡尔·阿加瓦尔 申请(专利权)人: 超威半导体公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/528
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了具有安装的无源部件的各种电路板及其制造方法。在一个方面,提供一种制造方法,所述制造方法包括将第一多个无源部件(235)至少部分地包封在模制材料(240)中,以产生第一模制无源部件组(233a)。所述第一模制无源部件组安装在电路板(210)的表面上。所述第一多个无源部件电连接到所述电路板。
搜索关键词: 具有 紧凑 无源 部件 布置 电路板
【主权项】:
暂无信息
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