[发明专利]温度调节系统在审
| 申请号： | 201980055992.9 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112602178A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山口伸;三森章祥 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明例示性的实施方式的温度调节系统的热交换部进行利用致冷剂的热交换，设置于载置被处理体的载置台内，具有多个热交换室，多个热交换室的每个热交换室分别配置在设定于载置台的多个区域的每个区域，多个区域沿载置台的载置面设定，冷却装置使致冷剂在其与多个热交换室之间循环，温度检测装置具有多个温度检测器，多个温度检测器的每个温度检测器分别配置在多个区域的每个区域，并分别配置在多个热交换室的每个热交换室与载置面之间。控制装置通过控制冷却装置来调节致冷剂的压力以使得载置台的温度达到第1温度范围之后，单独地调节对多个热交换室的每个热交换室供给的致冷剂的流量以使得多个温度检测器的所有检测温度达到该第1温度范围。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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