[发明专利]片状密封用树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201980047496.9 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112424284B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 须藤信博 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08K3/011;C08K3/013;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的片状密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的片状密封用树脂组合物，其特征在于，所述片状密封用树脂组合物是含有平行面的树脂组合物，所述片状密封用树脂组合物的80质量％以上具有平行的一对平面，该一对平面间的距离为150～1000μm；所述片状密封用树脂组合物中包含的通过依据JIS标准筛分级确定的标称筛孔孔径150μm的筛的片状密封用树脂组合物为5质量％以下、并且未通过依据JIS标准筛分级确定的标称筛孔孔径2mm的筛的片状密封用树脂组合物为5质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 密封 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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