[发明专利]用于照明器具的驱动器组合件有效

专利信息
申请号: 201980039273.8 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN112673209B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: M·特鲁斯韦尔 申请(专利权)人: 豪倍有限公司
主分类号: F21V31/04 分类号: F21V31/04;F21V15/01;F21V23/00;H05K5/02;H05K5/06;F21Y115/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘媛媛
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种用于照明器具(100)的驱动器组合件(200)。所述驱动器组合件(200)包含界定腔(234)的壳体(220)。所述驱动器组合件(200)包含安置于所述腔(234)内的驱动器电路(210)。所述驱动器电路(210)可经配置以向所述照明器具(100)的一或多个发光二极管(116)提供电力。所述驱动器组合件(200)可包含安置于所述腔(234)内的灌封材料(237)。所述驱动器组合件(200)可包含基座(260),所述基座(260)附接到所述壳体(220)以将所述驱动器电路(210)及所述灌封材料(237)围封于所述腔(234)内。
搜索关键词: 用于 照明 器具 驱动器 组合
【主权项】:
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  • 张凯 - 今上半导体(信阳)有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-10-18 - F21V31/04
  • 本实用新型涉及LED灯具生产技术领域,具体为一种方便灌胶密封的LED灯具,包括外壳,所述外壳的一侧设置有灌胶槽,所述外壳的一侧固定连接有一个安装板,所述安装板的一侧开设有若干安装孔,若干所述安装孔呈圆周阵列排布,所述安装板的一侧固定连接有一个LED安装组件。本实用新型的优点在于:本实用新型通过设置的第一灌胶槽、第二灌胶槽和第三灌胶槽可以使灌胶更加的均匀,使LED灯具密封性更好,将胶灌至第一灌胶槽的内部,第一灌胶槽内部的胶会通过第一出胶槽流至第二灌胶槽的内部,第二灌胶槽内部的胶会通过第二出胶槽流至第三灌胶槽,第三灌胶槽内部的胶可以对安装孔和螺栓连接处进行密封,增加了LED灯具的密封性。
  • 一种防水LED贴片模组-202210695256.3
  • 姚培远 - 姚培远
  • 2022-06-20 - 2022-10-14 - F21V31/04
  • 本发明属于LED模组加工技术领域,尤其是一种防水LED贴片模组,针对现有防水LED模组的灯珠固定上存在的问题,现提出以下方案,包括模组壳体,所述模组壳体的一端底部位置设置有电源接口,所述模组壳体的底部内壁开设有水平设置的PCB基板固定槽,且PCB基板固定槽的底部位置设置有水平的PCB基板,所述模组壳体的顶部开设有水平设置的防水槽,所述模组壳体的顶部位置开设有线性阵列的灯珠固定孔。本发明通过加热台加热过程,使得防水胶块产生加热熔化,熔化后的防水胶块由于具有热塑流动性,经过溢胶槽孔的流通,进入第一密封槽和第二密封槽中,焊接后冷却固定形成第一密封胶体,第一密封胶体在灯珠本体的周围与灯珠固定孔之间形成柱状固定。
  • 一种灯具封灌配胶的方法-202210884877.6
  • 李哲权;张皓林;刘昌全 - 重庆长星光电子制造有限公司
  • 2022-07-26 - 2022-09-30 - F21V31/04
  • 本发明涉及灯具制作,具体涉及一种灯具封灌配胶的方法。本发明要解决的技术问题是氛围灯长期使用灯罩内部易出现水雾,且易老化,灯具透光率下降的问题。本发明的技术方案是一种灯具封灌配胶的方法,包括如下步骤:备料,配胶,灌胶和固化;其中备料为:准备重量比例为100︰30︰16的A胶、B胶和扩散剂;所述A胶为双酚A(酚甲烷,bisphenol‑A,C15H16O2),所述B胶为环氧氯丙烷(epichlorohydrin,C3H5ClO);所述扩散剂包含环氧树脂和高效扩散填料。
  • 用于照明器具的驱动器组合件-201980039273.8
  • M·特鲁斯韦尔 - 豪倍有限公司
  • 2019-05-17 - 2022-09-06 - F21V31/04
  • 本发明提供一种用于照明器具(100)的驱动器组合件(200)。所述驱动器组合件(200)包含界定腔(234)的壳体(220)。所述驱动器组合件(200)包含安置于所述腔(234)内的驱动器电路(210)。所述驱动器电路(210)可经配置以向所述照明器具(100)的一或多个发光二极管(116)提供电力。所述驱动器组合件(200)可包含安置于所述腔(234)内的灌封材料(237)。所述驱动器组合件(200)可包含基座(260),所述基座(260)附接到所述壳体(220)以将所述驱动器电路(210)及所述灌封材料(237)围封于所述腔(234)内。
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