[发明专利]包含结构化玻璃制品的电子封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980034037.7 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN112189001A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 金榛洙;S·C·波拉德 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;H01L23/08;C03C3/093;C03C3/097;C03C17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;乐洪咏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装组件包括玻璃基材，微处理器以及微电子部件，所述玻璃基材包括上玻璃包覆层、下玻璃包覆层、与上玻璃包覆层和下玻璃包覆层连接的玻璃芯体层、位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层的一者内的第一腔体和位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层的一者内的第二腔体，其中，上玻璃包覆层和下玻璃包覆层在蚀刻剂中的蚀刻速率比玻璃芯体层高，所述微处理器位于第一腔体内，所述微电子部件位于第二腔体内。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 结构 玻璃制品 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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