[发明专利]碳基直接镀覆工艺在审
| 申请号： | 201980030147.6 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN112088049A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 罗杰·伯纳兹;詹姆斯·马丁;詹森·J·卡弗 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德乐思公司 |
| 主分类号： | B05D3/06 | 分类号： | B05D3/06;C25D5/56;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制备非导电基底以允许在其上进行金属镀覆的方法。该方法包括以下步骤：a)使非导电基底与包含整孔剂的整孔物质接触；b)将碳基分散体施加到该经整孔的基底，其中该碳基分散体包含分散在液体溶液中的碳或石墨颗粒；以及c)蚀刻该非导电基底。在液体碳基分散体在该非导电基底上进行干燥之前执行该蚀刻步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 镀覆 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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