[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法和电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 201980008601.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111629899A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 山田和夫;照井弘敏;山内优 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体，其依次具备在表面具有羟基的支承基材、具有羟基的有机硅树脂层和基板，上述基板是聚酰亚胺树脂基板或者分别具有聚酰亚胺树脂基板和阻气膜至少各1层的层叠基板，上述有机硅树脂层与上述基板之间的剥离强度大于上述支承基材与上述有机硅树脂层之间的剥离强度，该层叠体中将基板从有机硅树脂层和支承基材剥离时，能够抑制有机硅树脂层附着于基板。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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