[发明专利]电路基板、电路基板模块以及天线模块有效
| 申请号： | 201980007404.4 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111602288B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 菅原直志;石井崇晓;尾仲健吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P1/203;H01P7/08;H01Q23/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 模块 以及 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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