[发明专利]一种植球机在审
申请号: | 201980005233.1 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN111587475A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 郭太杰 | 申请(专利权)人: | 新冠科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 中国香港九龙临兴*** | 国省代码: | 香港;81 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种植球机,包括外箱体(1),其内部中空,至少一面为开放结构,顶面设有钢网(2),钢网(2)上设有若干与外箱体(1)的内部相通的导球孔(3),导球孔(3)的数量、位置和排布方式与待植球的半导体基板(4)上的球座相同;植球机还包括有移动抽屉(5),其可通过外箱体(1)中开放的一面进出外箱体(1)的内部;当将待植球的半导体基板(4)放置在移动抽屉(5)上,并且移动抽屉(5)完全进入外箱体(1)的内部时,所有的导球孔(3)和待植球的半导体基板(4)上的球座的位置一一对应;设有外箱体摇动机构,包括沿着外箱体(1)的纵向宽度的方向延伸并且固定于外箱体(1)的定位杆(6),定位杆(6)的两端分别枢接于一轴承座(7)。植球机可以实现将锡球均匀、准确地导入到半导体基板(4)的球座上,有效降低缺球情况发生的几率。 | ||
搜索关键词: | 种植 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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