[实用新型]单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统有效
| 申请号： | 201922371521.9 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210670099U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 龚攀;刘建宏;冯斯波;刘军 | 申请（专利权）人： | 山东国迅量子芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04B10/70;G06F7/58 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张庆骞 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统。其中，单片硅基集成芯片包括第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元、第一光强衰减单元和随机数产生单元；所述第一分束器包括一个输入端和两个输出端，第一分束器的输入端用于接收激光信号，两个输出端分别输出上光路信号和下光路信号；所述诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次串联在第一分束器的第一输出端；所述随机数产生单元与第一分束器的第二输出端连接；所述第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次通过硅波导相连；所述第一分束器和随机数产生单元之间通过硅波导相连。本实用新型有效减少了量子密钥分发系统的体积、成本和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 集成 芯片 量子 密钥 分发 系统 | ||
【主权项】：
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