[实用新型]一种手持式微流控芯片打孔器有效

专利信息
申请号: 201922271027.5 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211362567U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 黄宏军 申请(专利权)人: 深圳市中航工控半导体有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手持式微流控芯片打孔器,包括打孔器本体和与打孔器本体相互配合的辅助装置,辅助装置包括底板,底板一端的顶壁上固定安装有固定座,固定座的顶端可转动安装有转轴,固定座顶端的外侧壁上螺纹连接有与转轴相互配合的紧固螺栓,转轴上可活动安装有与打孔器本体相互配合的套管,套管的底端可活动安装有与打孔器本体相互配合的支撑块,打孔器本体的底端安装有金属钻杆,支撑块上开设有与金属钻杆相互配合的连通槽。本实用新型中将打孔器本体放至套管内再移动打孔器本体对底端的芯片进行打孔,不仅可以防止手部抖动导致打孔器本体出现晃动,而且能保证打孔的垂直度,从而极大的改善了打孔质量。
搜索关键词: 一种 手持 式微 芯片 打孔器
【主权项】:
暂无信息
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