[实用新型]焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板有效
| 申请号： | 201922015697.0 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN211240300U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 谢佳毅 | 申请（专利权）人： | 谢佳毅 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 唐敏;江文鑫 |
| 地址： | 535400 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及双面柔性电路板的技术领域，公开了焊盘镀镍的基于铝箔的双面柔性电路板，包括绝缘层、第一铝箔层以及第二铝箔层，第一铝箔层与第二铝箔层分别蚀刻有电路，第一铝箔层与第二铝箔层呈电路连通布置，第一铝箔层、第二铝箔层与绝缘层呈依次复合固定布置；第一铝箔层包括具有第一镀镍层的第一焊盘，第二铝箔层包括具有第二镀镍层的第二焊盘，第一镀镍层用于焊接电子元器件，第二镀镍层用于焊接电子元器件。在第一镀镍层与第二镀镍层的作用下，提高电子元器件的焊接稳定性，便于双面柔性电路板的制作且提高使用寿命；另外，采用第一铝箔层和第二铝箔层，有助于降低双面柔性电路板的整体重量，同时，降低双面柔性电路板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘镀镍 基于 铝箔 双面 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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