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公布日期
2020-07-31 公布专利
2020-07-28 公布专利
2020-07-24 公布专利
2020-07-21 公布专利
2020-07-17 公布专利
2020-07-14 公布专利
2020-07-10 公布专利
2020-07-07 公布专利
2020-07-03 公布专利
2020-06-30 公布专利
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[实用新型]一种微带环行器、隔离器及T/R组件有效

【摘要】:
实用新型公开了一种微带环行器,可应用于隔离器以及微波通信中,尤其在T/R组件中使用量巨大;该微带环行器的旋磁层包括第一基板和嵌设于该第一基板上的旋磁体;而且,第一基板的介电常数高于旋磁体的介电常数。由于旋磁层采用这种复合结构,能够整体上提升介电常数,在与现有技术产品相同的性能要求下,本实用新型的微带环行器可减小中心导体的面积,进而减小整个微带环行器的面积,实现真正意义上的小型化。
【主权项】:
1.一种微带环行器,包括旋磁层,设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体,以及设置在中心导体上方的永磁体,其特征在于,所述旋磁层包括第一基板和嵌设于所述第一基板上的旋磁体;其中,所述第一基板的介电常数高于所述旋磁体的介电常数;/n所述旋磁层的下表面设置有第一接地金属层,以及多个与所述连接部一一对应的连接端;其中,所述第一接地金属层与各个所述连接端绝缘隔离,相对应的所述连接端与所述连接部呈电性连接。/n
申请号: 201921893586.3 申请日: 2019-11-05
公开/公告号: CN210040492U 公开/公告日: 2020-02-07
申请/专利权人: 成都八九九科技有限公司;华为技术有限公司
发明/设计人: 满吉令;张善伦;张鹏宇;鲍晓凤;梁超
主分类号: H01P1/387
分类号: H01P1/387;H01P1/36
搜索关键词: 环行器 微带 第一基板 介电常数 本实用新型 减小 旋磁 微波通信 复合结构 技术产品 性能要求 中心导体 隔离器 嵌设 应用
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